在消费类技术硬件领域,唯有创新才能生存。
互联设备制造商正面临各种开发需求,这些需求主要围绕不断推进 的5G布局、6G开发,以及越来越先进处理器和传感器的高数据速 率。消费类设备及后端电子产品需要定期更新设计,以适应新标准。
制造商深知,缩短开发周期并率先将创新推向市场,是获得竞争优 势的关键。虚拟原型设计有助于降低成本和风险,从而可为新产品 符合规范并通过监管认证带来自信。这可通过使用虚拟孪生执行仿真来实现。
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本电子书主要要点:
- 虚拟孪生的多物理场仿真可带来生产力的显著提升
- 电磁、结构及热仿真可发现潜在问题并优化设备的整体性能
- 基于3DEXPERIENCE® 平台的MODSIM有助于设计人员和工程师 协同进行CAD设计、多物理场仿真、需求与项目管理,从而缩 短产品周期
- 虚拟原型设计和预合规性测试为全面监管认证铺平了道路