预测到 2030 年，全球物联网（IoT）或联网设备数量将实现翻倍式增长，突破 320 亿台大关。随着这一趋势的演进，电子系统的复杂程度与日俱增，需兼容多种无线系统，以满足不同场景下的通信与交互需求。
在这一背景下，印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）等敏感电子元件，因工作环境愈发复杂，面临着更高的静电放电（ESD）损坏风险。与此同时，相较于前几代电子产品，当下设备运行速率更快、频域范围更广，这不可避免地引发更高水平的辐射发射问题。而设备电压及功耗的持续降低，虽符合节能与小型化的发展方向，但也使得电子设备对外部干扰的抵御能力变弱，更容易受到外界电磁信号的影响。当前电子设备市场正处于快速变革期，在追求高性能、多功能的同时，如何应对电磁兼容、静电防护等挑战，成为行业参与者亟待解决的关键问题。
借助先进的3D电磁场仿真技术，可在虚拟环境中精准复刻 EMC 标准测试流程。这一虚拟环境堪称物理测试的数字化镜像，能提供高度一致的测试结果及关键绩效指标（KPI）。从测试设置里的频率、时间参数，到观测点的电压、电流以及场强数据，都能精确呈现。
其优势不止于此，对于一些在现实物理测试中难以获取或无法进行测试的数据，EMC 虚拟测试能够通过复杂算法进行计算，并以直观的 3D 可视化形式展现。这一特性极大地助力工程师追踪场与电流的传播路径，精准定位耦合路径，快速锁定问题根源。在电子设备设计与研发流程中，EMC 虚拟测试正逐渐成为不可或缺的环节，为高效解决电磁兼容难题、优化产品性能提供了有力支撑。
