BIOVIA MATERIALS STUDIO による「分子糊」の開発 SONY EUROPE が先進のエレクトロニクス・デザインの改良に用いた方法

事例
BIOVIA MATERIALS STUDIO による「分子糊」の開発 SONY EUROPE が先進のエレクトロニクス・デザインの改良に用いた方法	> Image > Dassault Systèmes®

金属と有機半導体の間の機械的接着や電気的結合の観点から、有機分子と金属電極を良く接着させることは依然として容易なことではありません。この問題を解決するために、Sony Materials Science Laboratory の研究者は様々な実験的な測定と、BIOVIA Materials Studio の CASTEP モジュールと DMol3 モジュールを使用した密度汎関数理論( DFT ) に基づく量子力学計算を組み合わせ、金属電極と有機層の間で電荷注入を促進し「分子糊」として役割を果たす、双極性分子を探し出しました。

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